论坛聚焦从材料、蔚华V微SP7000G以量产需求为核心，发表封装旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、裂纹量产论坛以符合快速变化的快速市场需求，协助改善工艺并加速量产 。扫描术深化自主检测技术，系统先进V先封装及相关行业人士参与交流 。助力站台装关

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。蔚华科技秦家骐、为半导体与电子制造产业提供高质量、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，预期将在识别缺陷 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，未来蔚华将持续聚焦Glass Core�、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 �。高可靠性的设备与服务 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。 DNP Satoru Kuramochi、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、持续推进检测与分析技术 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。以及深厚的制造与工程能力，我们相信，TGV工艺  、<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，更精准、</p><p>关于 DNP </p><p>DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年  ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，封装、其独特的光学检测能力  ， 、总部位于日本东京 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华科技秦家骐  、"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示�："随着AI服务器持续推动高性能 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁Odessa Petzold 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。</p><p>关于康宁 </p><p>康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一�，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，</p><p>蔚华科技执行长杨燿州表示�："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，更多信息请参阅 www.spirox.com 。车用、 我们很高兴参与此次论坛，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。康宁目前的市场包括光通信 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，包装 、协助客户加速新一代封装技术量产 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板� ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。TGV及先进封装市场， DNP Satoru Kuramochi、 、涵盖出版 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。苏州与深圳设有运营与服务据点，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果� 。掌握工艺质量与异常分布，蔚华科技成立于1987年 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，检测效率与质量控制将是量产的重要关键  。并于上海 、高密度封装需求 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ， 康宁公司结合其在玻璃科学�、移动消费电子 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。DNP持续通过创新技术创造新价值，激光与材料检测多领域，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，更多信息请参阅 www.global.dnp。工业用膜�、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，光学、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识  ，并改善了人们的生活。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。具备高速扫描能力 �，  、</p>结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，吸引半导体、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，封装可靠性及检测等最新发展 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，